HPM APP
HPMicro Application solution
hpm_ota

简介

  • IPA(in application programming) 应用编程。
  • OTA(Over-the-Air Technology) 空中升级技术。

以上统称为固件升级/更新。

固件升级是指将当前代码存储的介质（Flash/emmc等）进行擦除和更新。

本固件升级方案是在[HPM二级Boot固件升级方案](hpm_ota_v1_instruction_zh) 上的迭代升级，固件升级原理和流程基本一致，本文不在赘述。支持HPM全系列MCU，基本涵盖了固件升级的全部功能需求。

特性

  • 支持HPM全系列MCU。
  • 支持网络、串口、USB、ECAT等通道升级。
  • 支持二级BOOT下载升级APP固件(非后台下载升级)。
  • 支持APP下载升级APP固件(后台下载升级)。
  • 支持全量升级、差分升级、压缩升级。
  • 支持固件加密，exip解密执行。
  • 固件加密和差分、压缩同时支持。
  • 支持差分、全量混合升级。
  • 应用XPI REMAP技术，用户APP全场景只需维护单一固件即可。
  • 二级BOOT支持RAM、FLASH_XPI、FLASH_SDRAM_XPI构建运行。
  • 用户APP支持RAM、FLASH_XPI、FLASH_SDRAM_XPI构建运行。
  • 支持RAM、XPI混合升级。
  • 支持FLASH分区任意调整。
  • 支持上位机工具制作生成全量、差分、压缩签名升级包。

注意： 1.为避免二级BOOT和用户APP均为RAM类型执行时RAM分配不合理导致内存踩踏异常，当前方案限制了二级BOOT和用户APP同时为RAM类型执行。若用户可避免以上发生，取消限制即可。 2.差分升级需要版本管理，必须当前运行的固件和升级的固件差分才能正常升级。 3.差分升级，差分包制作时，必须确保签名算法类型和当前运行的固件签名算法类型一致，否则不支持差分升级。 4.用户APP加密时，为确保加密密匙的安全性，必须对加密密匙的区域进行加密。如使用官方KEK BLOB加密。

介绍

通用Flash分区

本方案提供了通用的Flash分区表，默认提供了4M和1M的通用Falsh分区表，用户可根据自己的应用场景随意调整。 ota2_flash_map 其中：

  • BOOTHEADER:HPM启动镜像头部信息，包含:EXIP BLOB/XPI FLASH配置项/FW BLOB/固件容器头部信息。这部分默认12K，不可修改调整。
  • BOOTUSER:二级BOOT固件区，默认256K，位置不可调节，大小可以随意调整。
  • USERKEY: 用户APP加密密匙区，默认4K，位置大小可以随意调整。
  • APP1IMG: 用户APP1固件区，默认1M，位置大小可随意调整。
  • APP2IMG/LZMA: 用户APP2固件区或压缩固件区，默认1M，位置大小可随意调整。如使用压缩固件，可根据LZMA最小压缩比减小区域大小。
  • DIFFFILE: 差分固件区，默认512K，位置大小可随意调整。
  • USER: 用户使用区域，用户自行分配。

注意： 用户可随意调整分区大小，但不可删除分区，如其中分区不需要使用，可调整大小size为0即可。 例如：用户不使用差分升级，调整：FLASH_DIFF_APP_SIZE设置为0即可。

RAM或FLASH XIP运行

本方案支持二级BOOT和用户APP基于RAM、FLASH_XIP、FLASH_SDRAM_XIP构建运行。 如下图，在构建时候可选择: ota2_bootuser_build_1 ota2_userapp_build_1

注意： 1.当基于RAM构建时，由于默认使用官方的RAM linker文件，为避免BOOT和APP内存踩踏(同一个linker文件)，当前方案已限制二级BOOT和用户APP同时为RAM构建类型。如能确保避免内存踩踏，可取消限制。 ota2_ram_1

2.在制作生成OTA签名固件时，必须严格选择对应构建的类型：RAM/FLASH_XIP。其中:FLASH_XIP和FLASH_SDRAM_XIP都为FLASH_XIP类型。 ota2_tool_1

固件加密

本方案支持用户APP固件加密，并支持HPM MCU exip在线加密执行。 用户APP固件加密密匙由用户自己管理。可存在Flash的任意位置或存放在二级BOOTUSER中。 本方案默认将密匙放在BOOTUSER中，如下: ota2_key_1 若放到flash其余位置，请调整flash_map文件调整KEY位置即可。如下: ota2_key_2

注意：由于加密密匙的安全性，必须对存放密匙的区域进行加密处理，如使用原始hpm exip kek blob方案加密(加密方式参考mft工具即可)存放密匙的BOOTUSER或KEY区域。如下： 由于EXIP最大支持4个区段的解密执行，当前方案中用户APP默认使用3区段，故此处不可启用3区段。 ota2_exip_1

用户APP固件OTA包的加密和制作由pack_ota.exe工具完成。严格按照pack_ota.exe工具提示完成ota包的制作。 注意：加密密匙默认存在当工具路径下的exip_key.json中。 ota2_key_3

ota2_key_4

双击运行pack_ota.exe，根据提示完成user_app的加密和ota包的制作。 ota2_key_5

注意：用户APP固件加密不区分固件运行类型和生成类型。如：基于FLASH_XIP/RAM均支持APP固件加密，APP加密固件均可生成正常固件、差分固件、压缩固件。

全量升级

本方案支持用户APP全量升级，支持APP ping/pang升级运行。

定义：下载完整的升级包，覆盖所有文件，无论旧版本是否存在变化。 优点：

  • 高可靠性：完全替换旧版本，避免残留文件或依赖问题。
  • 操作简单：无需计算差异或合并文件，升级流程稳定。
  • 兼容性广：适合首次安装或跨大版本更新。

缺点：

  • 资源消耗大：需下载完整包，耗时长、流量大。
  • 存储压力：设备需预留足够空间存储完整包。

适用场景：

  • 首次安装或大版本更新；
  • 通信条件良好、设备存储充足的环境。

全量升级流程：

注意：全量升级在通过pack_ota.exe制作OTA固件时，选择***正常固件***即可，如下： ota2_tool_2

差分升级(增量升级)

本方案支持用户APP差分升级，考虑到异常断电等造成失败，设计使用PING/PANG/diff三区升级运行，同时本方案对差分的固件再次压缩处理，极大的降低升级包大小。 本方案使用bsdiff差分算法:https://github.com/mendsley/bsdiff

定义：仅下载新旧版本之间的差异部分，合并到旧版本中生成新版本。 优点：

  • 高效省流：仅传输差异数据，节省流量和时间。

缺点：

  • 依赖旧版本：必须基于特定旧版本生成差异包，版本碎片化可能引发兼容问题。
  • 复杂度高：需维护差异算法，合并过程可能出错（如断电导致升级失败）。
  • 计算开销：设备需处理差异合并，对硬件性能有一定要求。

适用场景：

  • 频繁小版本迭代。
  • 网络条件较差或流量敏感的场景。

注意： 1.差分升级需在cmakelist.txt(bootuser和user_app均需启用)中启用差分宏定义：set(CONFIG_DIFF_IMAGE_ENABLE 1) 如下： ota2_diff_1 2.在通过pack_ota.exe制作OTA固件时，选择***差分固件***即可。 3.在通过pack_ota.exe制作OTA固件时，签名类型***每次选择的必须一致***，否则不支持差分升级。如：第一次选择4(SHA256),之后制作差分OTA包时也必须选择4； 4.在通过pack_ota.exe制作OTA固件时，选择的老固件必须是***当前MCU设备存储的已有固件***，否则不支持差分升级。 如下： ota2_diff_2

压缩升级

本方案支持用户APP压缩升级，支持全量压缩升级，也支持差分压缩升级。 本方案使用lzma压缩算法:https://www.7-zip.org/sdk.html

定义：将升级包（全量或差分）压缩后传输，接收端解压再执行升级。 优点：

  • 减少传输量：压缩后体积显著降低（如 LZMA压缩）。
  • 灵活性高：可配合全量或差分升级使用，通用性强。

缺点：

  • 额外处理步骤：需解压操作，增加升级耗时和计算负担。
  • 兼容性依赖：设备需支持对应的解压算法。

适用场景：

  • 带宽有限的环境（如 IoT 设备远程升级）。
  • 需优化传输效率但设备具备解压能力的情况。

注意： 1.压缩升级需在cmakelist.txt(bootuser和user_app均需启用)中启用差分宏定义：set(CONFIG_DIFF_IMAGE_ENABLE 1) 如下： ota2_diff_1 2.在通过pack_ota.exe制作OTA固件时，选择***压缩固件***即可。 如下： ota2_lzma_1

Licensing

HPM APP is permissively licensed using the BSD 3-clause license